IT硬件与设备行业：半导体板块短期受资金追捧

黑狼

国信证券9月25日发布IT硬件与设备行业研究报告，报告摘要如下：
半导体板块短期受资金追捧,主要由于近日半导体产业峰会影响以及华为发布AI芯片。
短期A股半导体板块表现抢眼,以华天科技为代表的半导体上市公司接连大幅拉升。但消息面看近日半导体产业峰会及华为发布AI芯片成为点燃市场热情的导火索,总体而言,中国半导体正处于茁壮成长,行业基本面平稳有序向好发展。
政策面:国家政策定力支持,未来5年中国半导体行业起飞在即。
2014年6月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2015年发布的国家10年战略计划《中国制造2025》则提出,2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到70%。
资金面:国家牵头设立集成电路投资基金,各个地方政府掀起基金热潮,并建立半导体产业园区。
《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施后,国家牵头设立了国家产业投资基金,并支持设立地方性集成电路产业投资基金。截至2016年年底,大基金两年多来共决策投资43个项目,累计项目承诺投资额818亿元。同时各个地方集成电路产业投资基金也纷纷成立,包括北京、湖北、江苏、湖南、上海、福建、广东等在内的多个省市也相继成立了金额不等的集成电路产业基金。其中,北京和湖北各成立了300亿元的产业基金,福建和上海分别成立的产业基金金额高达500亿元。仅2016年就有9支产业基金陆续出炉,涉及金额近2000亿元人民币。
未来3年全球新增62座晶圆厂42%在中国,将大幅拉动国内半导体行业上下游配套需求。
据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)预计,将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂,其中26座设于中国,占全球总数42%。位于中国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产,2018年则共13座晶圆厂加入营运。62座兴建中的晶圆厂,32%为晶圆代工厂,21%生产记忆体,其他LED、电源晶片和MEMS晶圆厂则分别占11%、10%和8%。
（国信证券）
转载自:国信证券