芯片破壁者（二十五）：从环球商业网络看芯片博弈

熊猫鱼

原标题：芯片破壁者（二十五）：从环球商业网络看芯片博弈

图片泉源@视觉中国

文 | 脑极体

文 | 脑极体

有没有一种感觉，都在说中美科技战里，芯片“卡脖子”是非常可骇的一件事。但这事每每雷声大，雨点小？

自中美科技摩擦发生以来，在国内被讨论最多的，也是最坏的大概就是美国推动大规模芯片断供。然而究竟上美国只是针对部门高科技企业与科研机构举行芯片围堵，而且也每每留有余地。反而团体上面向中国的芯片出口越来越多，局面非常火热。

这种好像有点“口嫌体端正”的希奇环境，根源在于政治-经济上的地缘摩擦，与芯片财产自己的市场规律、市园地位之间存在着自然的鸿沟。

逆环球化确实正在开启，但许多因素却在拦阻它的发生，芯片就是此中一个。半导体是人类最大的工业成绩，同时也是最依靠环球化的财产体系。根据牛津经济研究院发布的数据，半导体财产推动了7万亿美元的环球经济运动，直接支持了占据环球GDP总量四分之一的数字经济。

云云大的经济代价，是任何一个国家、任何一种政治权势都无法忽视的气力。而这支气力对于盼望将半导体酿成科技战本领的国家来说，有三点严峻的阻力：

1、半导体固然看起来像是一种可以被用来举行科技制裁的“武器”，但它本质上就是买卖，买卖就必要买方和市场。

2、半导体财产错综复杂，固然看似美国一家独大，但实在每个部类都存在肯定水平的可替换性。

3、半导体财产的高度环球化，令大量国家、地域、企业从中受益，而谁也不想在这个长处网络中被减弱。这导致半导体财产的逆环球化，必将牵一发动满身。

基于这三点，评论那些由于“卡脖子”就大概发动的芯片战，纯属纸上谈兵。真实的芯片博弈，必须创建在环球商业网络的多元性中来实现。固然，这里并不是想要鼓吹中国芯片毫无风险，不必走科技自强之路，而是盼望明白一点：分析中国芯片财产的将来，应该创建在充实思量和明白环球半导体商业体系的底子上。

那么就让我们从环球芯片商业网络中，各重要成员的商业格局与商业诉求出发，看看我们所担心的“芯片战”毕竟大概性多少。

这里必要阐明的是，由于近几年环球半导体市场涨跌幅度颇大，数据高速变革，以是本文将观察范围放在2018-2020年的均匀数据中，以便具备更宽泛的可参考代价。

而另一方面，环球现在有23个国家和地域具备到场半导体财产多个环节的本领。但此中大多数国家市场份额与市场到场度很低。好比到场高端研发的加拿大、转口和制造大户新加坡、新兴市场拉美和俄罗斯、外包制造汗青久长的东南亚国家等等。

以2019年纪据为参考，真正占据半导体商业主流的是以下国家与地域：美国企业占据近50%市场份额，韩国企业近20%，日本和欧洲各占10%左右，中国大陆和中国台湾各占5%左右。

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在这个格局中，我们会发现环球半导体财产处在长处链相互覆盖，发展诉求相互环套的细密均衡中。

这是一个谁也不敢，乃至不能贸然冲破的均衡。

走向天下新中央的东北亚三角

不停以来，环球化的芯片商业都必要一个中央来完成整个市场的引导。在上世纪80、90年代，美国依赖麋集的终端装备制造财产，成为了消化环球芯片的中央。而随着新世纪以来，家电、表现装备的制造中央前去亚洲，以及2010年之后智能手机生产在中国崛起，环球芯片的消化中央移向了东北亚。

这个迁徙过程里，韩国的半导体财产占据了得天独厚的商业上风。大概对芯片商业没有细致相识的朋侪，会惊奇于韩国居然占据了芯片市场20%的份额，乃至高于欧洲和日本的总和。这种环境的发生，一方面有赖于此前美国故意分割日本的半导体产能，扶植韩国的生产本领；另一方面则源于中国芯片需求的发展，让韩国的芯片制造本领找到了恒久买家。

在中日韩构成的东北亚芯片商业三角中，日本失去了芯片制造上风，只能以半导体原质料作为财产主导；而中国则没有发展起焦点的芯片制造本领，以芯片购买为主。韩国夹在此中，恰恰可以大量采购日本的原质料，在生产后将芯片卖到中国。这个商业区间让韩国赚得盆满钵满。

现在，韩国半导体出口已经凌驾出口总额的五分之一，而且连续上涨，此中面向中国市场的半导体出口占到了三分之二以上。在美国向中国发起商业战后，广泛以为美国的半导体市场份额将下跌，而最有大概霸占这一空缺的仍旧是韩国。

但韩国强势的半导体商业也不停遭到质疑，好比半导体财产在韩国经济增长中所占比例过大，国家投资太过会合，间接带来了电器、汽车、造船等老牌支柱财产的疲软。而太过会合在半导体范畴的经济发展模式，也加大了韩国商业体系的风险。好比2019年日韩发作经济摩擦，日本很快就选择对韩国实验高纯度氟化氢等半导体原质料的断供，而韩国对此缺乏应对本领。

另一方面，随着环球经济局面的发展，以及新技能的鼓起，中国正在积极搭建半导体上游财产链，增强自身的科技安全系数；而日本则盼望重新回到半导体卑鄙，依赖IoT、AI等新技能窗口重回芯片制造的焦点。好比日本的Society 5.0战略，就将日本成为“专注于AI应用的领先半导体制造商”定为目的。换言之，中日两国都盼望延伸财产链，而这势必将挤占韩国的商业上风。

东北亚三国的芯片商业，在短期内属于非常同等的长处共同体，相互依靠，难以独存。但在恒久财产链升级中却大概出现竞争关系。

而这个竞争开始后，韩国的上风将开始转为风险。

割据半壁的美国跨国公司

时至现在，美国公司的半导体市场份额仍旧占据环球的50%左右，可以说牢牢占据着半壁山河。但美国半导体公司在环球财产链上并非没有题目。与来自欧洲、日本的上游竞争和来自中国的卑鄙竞争相比，更多压力来自美国内部。

颠末恒久的环球化发展与财产吞并，美国公司在半导体财产独占鳌头的另一面，是这个游戏中剩下硕果仅存的跨国公司。它们在各自所占的半导体市场中搭建了环球化结构、财产链美满的庞大要系，而且根本处于寡头乃至靠近把持的职位。我们很难在美国半导体巨头中见到猛烈的对撞竞争，而更多是面向将来的技能结构，以及完成所剩无几的财产吞并。

这些执掌环球半导体职权的美国跨国公司，已经形成了相对独立的商业气力与发展诉求，而且与美国当局、美国经济团体的发展需求有着很难调和的抵牾。好比寡头半导体公司必要的是发掘新市场、新技能的机会，这就必要连续升级财产环球化趋势，制止技能割裂、市场空档。

显然，这与特朗普当局，乃至美国将恒久推行的商业掩护主义、制造业回流政策有着根本抵牾。但作为美国继石油、飞机、汽车之后的第四大出口项，芯片和芯片背后的寡头公司又在美国政治经济中具有超然的话语职位。以是我们看到美国当局发动了对中国公司的芯片封锁，但多是雷声大雨点小，尤其不能触动高通、英特尔如许公司的现实长处。而且美国当局积极推动的半导体制造业回流，也只能拿台积电如许的外来户开刀。

现在的环境是，美国当局与跨国公司各行其是，我搞我的商业战，你做你的跨国买卖。但二者终究会有相互触碰的一天。当实体经济本土化需求与数字经济的环球化趋势发生难以调和辩论时，半导体巨头大概是排在软件公司之后的又一只出头鸟。

重新探求话语权的欧洲

2020年的欧洲显然不清静，但在抗疫、英国脱欧这些关键词连续发酵之余，我们会看到欧盟又“难能难得”地为科技题目聚集在了一起，而且讨论的不是数据安全和数字主权这两个老生常谈。

2020年12月，欧盟委员会召开了欧盟17国电信部长集会，会后发表了《欧洲处置惩罚器和半导体科技筹划团结声明》，公布将来两三年内将投入1450亿欧元用于半导体财产。这份《声明》中与以往差别，偏重夸大了半导体的战略意义，以及欧盟半导体财产的一体化协同。可以说是全面增强了2018年的欧洲微电子共同长处筹划（IPCEI），将对半导体战略长处的关切推动到了欧友邦家层面。

从商业格局上看，欧洲半导体财产处于相对有些尴尬，大概说可上可下的位置。一方面欧洲半导体恒久到场上游财产链与环球化的历程，培养了浩繁财产结构美满、可以与美国、日本跨国公司媲美的半导体公司。而且欧洲公司在到场半导体环球化的历程里把握了许多关键结构，好比耳熟能详的荷兰ASML。依赖这些“家底”，欧洲显然可以在连续攀升的半导体市场与数字经济新周期占得一席之地。

但另一方面，欧洲（包罗英国）占据的环球半导体市场份额只有10%，与日本一个国家相称，而且市场上风会合在存储、逻辑芯片、模仿芯片等相对次要、低利润的范畴。一边是美国巨头把握环球市场的焦点份额与长处，一边是美国一旦发动半导体制裁，起首打击的却是欧洲长处。2020年的种种迹象表明，以德国为中央欧盟开始寻求在环球半导体商业网络中重新得到话语权，而且创建与东北亚市场的全新关系。

欧洲这种“重振雄风”的诉求，会在相对长的时间中渐渐渗出到芯片商业格局中。某种水平上来说，欧盟和日本这些曾经光辉但终极消灭的半导体气力，是很难短期内改变什么的。但他们对近况都不满足，则会给现在的半导体格局带来诸多不确定性。

芯片沙漏

综上所述，我们可以看到本日的环球半导体商业网络，是一个财产本领相互覆盖交织，但差别国家与地域的区位代表性又比力显着的格局。

总体来看，日本是最大的芯片原质料出口国，而欧洲占据着生产装备、底层工艺、工业芯片等范畴的主流，韩国和中国台湾是最大的“芯片工厂”，而美国的跨国公司则高出整个财产，占据焦点技能，割据半壁山河。这种体系下生产出的芯片，则又大规模流向不停上升的亚洲市场。此中又以中国为环球规模最大，也是增幅最快的单体市场。在2020年环球疫情的大配景下，中国乃至在很长时间成为了唯一增长的芯片市场。

现在，中国的芯片需求规模已经凌驾环球总市场的35%。固然了，这些流进中国的芯片也没闲着，而是酿成了电器、表现器、手机销往环球。在中国转口增值的芯片，是半导体财产中的高净值部门，是各国家与地域、各跨国巨头争取的焦点长处。

随着AI盘算的崛起、5G商用加快，可见范围内中国将继承在芯片需求方的脚色上一骑绝尘，并积极结构半导体上游财产，力图芯片的自给自足。

回到环球芯片商业格局的视野中，中国市场占据了凌驾环球三分之一的需求份额，而且利润最高、增长幅度最快。这就导致环球芯片商业是一个沙漏外形：顶端的美国巨头们，必要向中国市场来确保长处可连续；中层的韩国则将中国作为焦点的芯片出口方向；旁边的日本和欧洲，也必要在与中国和亚洲市场创建新接洽的底子上，改变本身现在的区位。

那么假如大幅堵截对中国的半导体供应，大概中国快速搭建了具有竞争力的半导体上游体系，就酿成了各方都不肯意见到的情形。

换言之，改变近况既伤害又困难。

钢丝上的博弈

假如我们仅仅从商业逻辑出发，会很简朴地发现没有人盼望真正侵害巨大的中国半导体市场。

与此同时，各国对中国半导体市场的盼望也不雷同，好比美国更多盼望阻击中国半导体向上游发展的大概，同时以半导体为杠杆撬动其他诉求；而韩国则盼望美国企业加快撤离亚太，从而让自身弥补这个空缺，但中国不能发展本身的半导体财产链，否则会直接形成与韩国财产的竞争；而欧洲和日本则大概更盼望中国半导体财产链在肯定水平上完成升级，从而与他们各自的上游区位对接，绕开美国和韩国把持的卑鄙市场；而中国自身，则必须加快实现半导体区位独立，制止半导体焦点技能与财产结构缺失成为战略上的受管束点，而且要尽快消除巨大的半导体商业逆差。固然，如许的逻辑仅仅范围于半导体财产自己，假如席卷到更广泛的商业体系，乃至加上诸多政治因素，那么变量会更加复杂。

从中我们可以发现，那种被广泛讨论的“热战役”式半导体断供很难真正出现。美国对中国的半导体偷袭实在是踩在钢丝上举行的博弈，随时大概牵动各方的长处变革。但与此同时，中国的半导体自主之路也如是。半导体与军事、航天科技差别，是一个高强度依靠市场的财产。完成财产链上升，也不是许多人想象的那样建一些工厂、搞一些研究就竣事了。

某种水平上来说，芯片博弈的汗青证实，谁先放弃环球化谁就将大概率落后。

归其根本，半导体是环球化的紧张推手，也是重要受益者。作为创新导向的行业，半导体财产一旦受到当局举动的过分干涉，将大概进入某种恶性循环。有如许几个财产规律，让极度的半导体商业战很难发生：

1、可控、稳固的环球市场是摊薄和接纳半导体本钱的条件。跨国公司和科研机构都以环球市场为预判举行投资。而中国市场凌驾35%需求体量，已经处在无法被替换或抹杀的阶段。

2、过分补贴、政策过分干预、创建商业壁垒，这些非市场举动被频频证实将影响焦点技能的发展，导致不具备技能竞争力的企业得到不均衡的收益。终极侵害团体市场远景，低落创新本领。半导体是一头快速奔驰的巨兽，停下来将伤害全部长处体。

3、有用的人才交换与活动、行业构造协商、知识产权掩护是半导体财产发展的泥土。假如政治压力过大，会导致连锁反应，致使创新无法连续。环球化的科研与人才体系作育了半导体的光辉，也让半导体创新得以连续。

根据现在数据估计，2020年面临环球疫情影响，半导体财产仍旧在新技能的驱动下大概完成7%-8%的增长。这是人类共同的盾牌，而且也很难想象任何一个玩家，会在现在环境下用半导体长处看成赌博的筹码。

“芯片战”的本质，是贸易竞争而非科技制裁。在那密密麻麻的晶体管上，买卖终将连续，财产还要发展，蛋糕必须被做出来和分掉。

芯片，是创造长处和分配长处的游戏。

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