Intel11代酷睿i5-11400开盖：硅脂终于变钎焊

曹伶俐 · 发表于 2020-12-24 03:47:34

现在新处置惩罚器发布之后，开盖都是通例操纵，Rocket Lake 11代酷睿不破例，率先遭到“毒手”的是相对低端款i5-11400。

Intel近几代处置惩罚器只有K系列超频版才是钎焊高级散热封装，其他都是平凡硅脂，倒霉于散热和降温。

i5-11400这次给了一个不测的惊喜，居然也是钎焊！

究竟上，11代全系列都已经是钎焊，包罗i9、i7、i5系列，而低端的i3、奔驰、赛扬并没有升级到新架构，只是10代酷睿简朴提拔频率，以是还都是硅脂。

AMD锐龙不停都是全系钎焊，这也是浩繁玩家不停AMD YES而以为Intel不老实的一个地方，如今Intel终于觉醒过来了，好饭不怕晚。

别的可以看到，11代酷睿的内核面积相对10代增大了不少，这是由于11代全系都是同一计划，最多8焦点，6焦点、4焦点都是屏蔽阉割而来的。

即便只有8个焦点，但由于照旧14nm工艺，再加上Intel舍不得去掉核显，面积才大了不少。

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对比下10代i5的硅脂散热、内核面积

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