加码结构车规级半导体，比亚迪半导体拟拆分上市

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原标题：加码结构车规级半导体，比亚迪半导体拟拆分上市

加码结构车规级半导体市场，比亚迪要成为中国的恩智浦、英飞凌、意法半导体。

5月12日，比亚迪公告称，拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至厚交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股权布局不会因本次分拆而发生变革，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

将来，比亚迪半导体将以车规级半导体为焦点，同步推动工业、家电、新能源、消耗电子等范畴的半导体业务发展。

据相识，比亚迪半导体于2004年10月建立，比亚迪直接持有公司72.30%股权，为公司的控股股东。

王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为公司的现实控制人。

深圳市红杉瀚辰股权投资合资企业（有限合资）、先辈制造财产投资基金（有限合资）分别为比亚迪半导体第二、三大股东，两者持股分别为2.94%、2.45%。

谋划状态方面，比亚迪半导体近三年来（2018—2020年），公司年度营收分别为13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元，年度净利润分别为1.04亿元、8511万元、5863万元。

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谋划业务方面，比亚迪半导体在车规半导体范畴已经具备 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁及压力传感器、LED 光源、车载 LED 表现等多种车规级半导体产物的制造和批量生产本领。

应用于新能源汽车电机驱动控制体系、整车热管理体系、电源管理体系、车身控制体系、车载影像体系、汽车照明体系等范畴。

在工业、消耗电子和家电范畴，比亚迪半导体已量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹辨认、电传播感器、电池掩护 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 表现等产物。

据比亚迪官方披露，比亚迪半导体于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片。

作为车企比亚迪旗下企业，比亚迪半导体的车规级MCU已批量装载在比亚迪全系列车型上，已累计装车超700万颗。

上海车展期间，比亚迪e网汽车贩卖奇迹部总司理张卓担当牛车网采访时表现，比亚迪有本身的芯片研发制造本领，自供率高达70%左右，因此芯片荒对自身影响不大，将来也思量为友商提供部门芯片。

写在末了：

比亚迪称，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资源气力、加强风险防范本领，进而提拔综合竞争力及红利本领，加快公司发展，把握中国半导体财产崛起的机会，创建独立的资源市场平台和市场化的鼓励机制，引发公司活力，助力业务不停做大做强。

本次分拆上市后，比亚迪半导体将继承从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及贩卖。

将来，比亚迪半导体将以车规级半导体为焦点，同步推动工业、家电、新能源、消耗电子等范畴的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

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