随着新基建的进一步推进，越来越多传统制造业将转型为智能制造、聪明工厂，中国由信息化向智能化超过转型，5G、云盘算、大数据、物联网、人工智能等卑鄙应用范畴高速发展，为集成电路财产带来了强劲的发展动力。集成电路已经上升为我国先导性和战略性新兴财产，走独立自主的建立门路将成为国内科技财产将来的重要趋势，集成电路的国产替换门路势在必行。集成电路的财产链上游包罗半导体的质料和装备，中游包罗IC计划、晶圆制造和封装测试三大环节，卑鄙应用则包罗3C、物联网、汽车、工业、医疗等市场需求。
比年，集成电路卑鄙需求活泼也动员了环球封测财产敏捷发展，国内封测厂商已经进入环球第一梯队，先辈封装产能不停提拔，但我国在集成电路中高端封测装备和先辈封装技能方面与国外大厂比仍有肯定差距，财产有待进一步扶植和培养。那么已往10年资源市场对集成电路封测行业的支持和关注度怎样，在国产替换配景下，投资机构又当怎样把握新时期下的集成电路封测行业的投资制高点，且看下文。
封装测试是集成电路应用之前的末了环节，是指将通过测试的晶圆按照产物型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。集成电路封装测试分为封装与测试两个环节：封装环节将集成电路与引线框架上的集成电路焊盘与引脚相毗连以到达稳固驱动集成电路的目标，并利用塑封料掩护集成电路免受外部情况的损伤；测试环节贯穿了整个半导体计划、制造、封装测试三大过程，是进步芯片制造良率的关键工序之一。半导体封装测试重要流程包罗贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、制品测试等。就代价贡献而言，封装环节代价占比约为80%~85%，测试环节代价占比约15%~20%。
为了满意集成电路更小更轻及集成度更高的应用需求，封装技能由传统封装技能渐渐向先辈封装技能演进，二者是以是否存在焊线为分别，先辈封装技能亦朝着产物尺寸更小、本钱更低、附加值更高的方向发展。传统封装技能重要包罗DIP、PLCC、QFP、DFN等等；先辈封装技能重要包罗BGA、QFN、2.5D/3D、WLCSP及Fan-out等。现在大陆封装龙头的先辈封装的财产化本领已经根本形成，长电科技、华天科技已经全面覆盖SIP、TSV、WLCSP、BUMP、Fan-out、FC技能，敏捷拉近与外洋封装企业的发展差距。
我国高度器重和支持集成电路财产的发展，先后出台了一系列促举行业发展的政策。2020年8月我国国务院印发《新时期促进集成电路财产和软件财产高质量发展的多少政策》，从财税、投融资、研究开辟、收支口、人才、知识产权、市场应用、国际互助等方面支持集成电路财产发展。2020年12月财务部、税务局等四部委发布《关于促进集成电路财产和软件财产高质量发展企业所得税政策的公告》，通过资金资源要素的公道活动和补给，提拔集成电路计划、装备、质料、封装、测试企业和软件企业的财务资金支持，将进一步提拔相干企业的市场竞争力，促进中高端芯片财产化发展。
2018年1月，中国财务部、中国税务总局、国家发展改革委、中国工业和信息化部团结颁布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策题目的关照》，提出对满意要求的集成电路相干企业实行税率减免等政策，加大对行业的支持。2015年5月，国务院颁布《中国制造2025》，提出要提拔集成电路计划程度，把握高密度封装以及三位封装技能，提拔封装测试行业的发展本领与供货本领。
2014年6月，中国国务院印发《国家集成电路财产发展推进纲要》，提出要提拔先辈封装测试行业的发展程度，推动中国封装测试行业的吞并与重组，开展芯片级封装（CSP）、三维封装、晶圆级封装（WLP）、硅通孔（TSV）等高级封装测试产物的研发与量产。别的，为了鼎力大举扶持中国集成电路行业发展，国家集成电路财产投资基金（简称“大基金”）于2014年建立。基金接纳公司制，实行市场化运作、专业化管理，重点投资集成电路芯片制造业，分身芯片计划、封装测试、装备和质料等财产，对我国封装测试优质企业给予了较好的资金支持。
表1 集成电路封测行业政策
信息泉源：融中研究整理
4、行业发展近况
（1）团体环境
随着云盘算、物联网、5G通讯、人工智能等新技能的不停成熟，新基建机会的到来，集成电路财产进入发展快车道：卑鄙市场的财产升级和需求不停扩大。封装测试作为集成电路必不可少的环节，行业技能壁垒和国际限定较少，以及国际先辈封装测试企业的引进，我国集成电路封装测试业行业程度和规模不停进步。根据中国半导体行业协会统计，自2016年以来我国集成电路封装测试行业的市场规模稳固增长，2020年我国集成电路封装测试行业市场规模到达2494亿元，同比增长6.1%。封装测试企业共有145家。
图1 2016-2020年我国集成电路市场规模（亿元）
泉源：中国半导体行业协会，融中研究整理
集成电路封装测试产能重要由两种范例企业供应：一是涵盖了集成电路计划、制造、以及封装测试为一体的垂直整合型公司，业内称为IDM公司；二是将IDM公司业务举行拆分形成独立的公司，即独立的封装测试代工厂，被业内称为OSTA模式。随着财产发展，新兴应用需求的快速发作，IDM模式已经难以跟上财产的发展节奏，Foundry+OSTA模式的市场规模不停赶超IDM模式。
集成电路封测上游厂商包罗晶圆制造厂商及封装质料厂商，卑鄙应用市场可分为传统应用市场及新兴应用市场。
图2 集成电路封测财产链
泉源：融中研究整理
上游：集成电路封测行业财产链上游重要包罗晶圆制造和质料。晶圆是封装测试环节的重要作业对象，因此，晶圆制造代工厂为封测行业上游的重要到场者，由于行业技能壁垒较高，行业会合度较高，行业内重要厂商包罗台积电、中芯国际、三星、华虹半导体等；封装质料包罗芯片粘结质料、封装基板、引线框架、陶瓷基板、键合线及包封质料等，封装质料由于门槛较低，现在已实现入口替换，行业内重要厂商包罗康强电子（002119）、中京电子（002579）等。
中游：集成电路封装测试中游厂商重要包罗封装测试装备供应商和封装测试代工厂商，封装测试装备供应商重要有兰新高科、长川科技、中电45所、北方华创等企业；封装测试代工厂商重要有长电科技、通电微富、晶方科技、华天科技等企业。现在我国封装测试装备生产企业的产物已覆盖半导体封测财产链的各个环节，但缺乏中高端测试装备供应商，直接影响封装测试产能的供给，半导体测试装备市场仍由外洋制造商主导，此中，外洋制造商泰瑞达、爱德万和科休占环球测试装备市场份额靠近85%。
卑鄙：重要由以手机厂商、电脑厂商、电视厂商为传统应用需求和以物联网、人工智能等技能发展引致的新兴市场需求构成。现在传统市场应用需求在萎缩，而新兴应用市场随着5G基站的建立和结构，中国物联网、人工智能、超高清市场的快速发展，新兴市场需求将会出现发作式增长，倒逼封测行业快速发展。
5、行业竞争格局
根据ChipInsight数据，2019年环球封装测试前十的企业，根据总部地点地分别，前十大封装测试公司中，中国台湾有五家(日月光ASE、矽品细密SPIL、力成科技PTI、京元电子KYEC、颀邦Chipbond)，市占率合计为43.9%，较2018年的41.8%增长2.1个百分点；中国大陆有三家(长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN)，市占率合计为20.1%，较2018年20.2%降落0.1个百分点;美国一家(安靠Amkor)，市占率为14.6%;新加坡一家(团结科技UTAC)，市占率为2.6%。在先辈技能覆盖度上长电科技、华天科技等与环球龙头日月光半斤八两，具有深厚先辈封装的技能积聚，技能成熟度已到达国际领先程度，可以或许根本实现替换，产物和技能涵盖了主流集成电路体系应用，包罗网络通讯、移动终端、高性能盘算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等范畴。
行业投融资近况
根据鲸准数据，2011-2020年间我国集成电路封装测试行业共发生37起投资变乱，此中披露投资金额的变乱有21起，合计投资金额为570,505.2万元，均匀单起投资金额为27,166.91万元，重要受紫光团体对力成科技的单起390,000万元战略投资变乱影响，挑高了行业均匀投资程度。
就投资阶段来看，37起投资变乱中，披露投资阶段的项目有23起，此中战略投资变乱数最多，共发生8起，涉及总投资金额为452,500万元，占集成电路封装测试行业投资总规模的79.32%；新三板定增次之，发生4起投资变乱，涉及总投资金额为6,000万元。
图3 2011年-2020年集成电路行业封装测试财产投融资环境（起，%）
数据泉源：鲸准数据库
就投资地区来看，江苏省、上海市、广东省等地的集成电路封装测试范畴项目投资较活泼，分别发生12笔、8笔、5笔投资，总投资规模分别为84,000万元、15,500万元、54,605.2万元，占总投资规模的比重分别为14.72%、2.72%和9.57%。而台湾地域作为封装测试财产的紧张基地，投资变乱发生较少，但投资总规模较高，为39亿元，占总投资规模的68.36%。
表2 集成电路封测行业投资环境
数据泉源：鲸准数据库
就受资企业范例而言，37笔投资中涉及集成电路封装测试装备供应商的投资有8起，投资总规模为6.78亿元，占投资总规模的11.89%；集成电路封装测试代工厂的投资有29起，投资总规模为50.27亿元，占总投资规模的88.11%。别的，从投资时间来看，集成电路封装测试范畴的项目投资重要活泼于2018年以后。根据鲸准数据，37笔投资中已披露投资金额的案例数有23起，此中有14起发生于2018年及以后。
行业投资竞争格局
集成电路封装测试范畴项目标投资主体重要以国家集成电路财产投资基金、创谋利构和部门集成电路财产链中龙头企业的战投主体构成。根据鲸准数据，2011年以来10年间的37起集成电路封装测试范畴投资中披露投资机构的有21起，此中投资较活泼的为国家集成电路财产投资基金、深创投、达晨财智和复兴创投，分别到场2起、2起、3起、3起投资，对于封装测试装备供应商和封装测试代工厂均有投资。颠末融中研究统计整理，2013-2020 年我国集成电路封测范畴投资机构的重要投资阶段分布环境如下：
表3 集成电路封测行业投资机构阶段分布
信息泉源：融中研究整理
1、国家集成电路财产投资基金
国家集成电路财产投资基金，于2014年9月由工信部、财务部的引导下设立，其建立目标是为了扶持中国本土芯片财产发展，以淘汰我国对外洋芯片产物的依靠。国家集成电路财产投资基金投资范畴重要包罗半导体质料、计划、制造、封装测试等全财产链环节。国家集成电路财产投资基金一期规模1387亿元，投资项目70个，终极动员社会资源5000亿元；国家集成电路财产投资基金二期于2018年4月启动召募，目的规模2000亿元，2019年7月完成召募，发起人则包罗了国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通讯、华芯投资等企业。从投资结构来看，大基金一期重要投向芯片制造环节，而装备和质料占比很少；在大基金二期投向上，大基金二期重要向芯片计划、质料和装备等细分赛道倾斜，同时增长卑鄙应用。
表4 国家集成电路财产投资基金投资优质标的列示
数据泉源：鲸准数据库
2、达晨财智
达晨财智创业投资管理有限公司（以下简称“达晨财智”），建立于2000年4月19日，总部位于深圳，是我国第一批按市场化运作设立的本土创谋利构。机构重要聚焦于信息技能、智能制造和节能环保、医疗康健、大消耗和企业服务、文化传媒、军工等范畴。根据达晨财智官网披露数据，达晨财智共管理25期基金，管理基金总规模350亿元；投资企业凌驾570家，乐成退出203家，此中111家企业上市，92家企业通过企业并购或回购退出；累计93家企业在新三板挂牌。
3、复兴创投
深圳市复兴创业投资基金管理有限公司建立于2010年，由复兴通讯股份有限公司控股，深圳市和康投资管理有限公司参股共同建立。公司旗下首支基金是“中和春生壹号”股权投资基金，基金谋划限期接纳“5+3”的谋划期+延恒久模式。基金重要投资于 TMT范畴非上市企业的股权投资。通过对其投资变乱的追踪，水母研究发现复兴创投重要聚焦于半导体计划、制造类项目标投资。
行业投资将来发展趋势
1、随着垂直分工模式的推广，独立的、专业的测试市场或将得到资源的青睐
集成电路测试财产发展势头精良，但是独立测试占整个集成电路财产规模的比例仍旧较小。大陆地域测试产能重要会合在集成电路制造企业的测试车间以及封装企业的测试业务部分，此中封装企业拥有国内大部门的集成电路测试产能。现在团体来看，90%以上的测试在芯片厂实行，第三方测试公司只占据10%左右市场。但随着行业的应用端需求的不停扩张，市场对独立的、专业的测试服务机构的需求越来越急迫，相比于传统的测试模式，专业分工的OSTA 模式由于其对市场反应敏捷、产能使用率高等上风，为集成电路测试行业带来了新的发展原动力和较大商机。
2、随着市场需求的迭代升级，拥有先辈封装技能的企业有望脱颖而出
我国集成电路封装起步于20世纪80年代，是整个集成电路行业中发展最早的板块，重要以传统封装技能为主，而传统封装技能壁垒低、同业竞争猛烈，利润进步空间非常小。需求端的人工智能、物联网、移动终端装备范畴产物的快速发展，对集成电路封装技能提出了更高的要求。比年，中国大陆封装测试公司通过并购外洋先辈封装厂导入先辈封装技能，使得中国大陆集成电路封装测试业取得高端先辈封装技能创新和技能的明显发展，以长电科技与通富微电等为代表的大陆龙头封装企业与日月光、 Amkor 等国际大厂在封装测试技能和体系封装技能差距已不大。但我国先辈封装产能仍旧占到行业总封装产能的40%，仍需把握先辈封装技能厂商加上产能供给。
3、中高端测试装备厂商的投资或将成为集成电路范畴的紧张方向
我国封装测试装备生产企业的产物已覆盖半导体封测财产链的各个环节，但缺乏中高端测试装备供应商，直接影响封装测试产能的供给，现在半导体测试装备市场仍由外洋制造商主导，此中，外洋制造商泰瑞达、爱德万和科休占环球测试装备市场份额靠近85%。值得欣喜的是我国以华峰测控、长川科技为代表的本土企业已把握自主焦点技能，乐成进入国内封装测试龙头企业供应链体系。将来中高端测试装备的国产替换是我国集成电路财产优化的必走之路，而行业内把握焦点技能和产能的厂商较少，市场空间较大，在政策引导和资金孵化的效应下，中高端测试装备细分方向的投资将进一步受到机构关注。返回搜狐，检察更多
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发表于 2020-12-24 03:37:26
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