原创【芯视野】手机厂商自研芯片之战，谁会成为下一个华为海思？ ...

福临门吊顶

原标题：【芯视野】手机厂商自研芯片之战，谁会成为下一个华为海思？

（集微网报道）任何一家手机厂商要真正走向高端，自研芯片是必经之路。

固然2021年手机销量有反弹的迹象，源于2020年疫情导致的影响，但是这并不能掩饰比年来手机市场低迷，增长到达“天花板”的征象。

市场竞争加剧，以往只是依赖明星代言等营销打法，大概每年按部就班推出新产物的做法，显然再难顺应当下情况的变革。

于是乎，从底层芯片出发，做更多软硬一体的投入，根本上打造产物的差别，好像是一条制止同质化之路。

各人熟知的苹果、三星、华为都有自研芯片的加持，不光软硬件均把握在本身手里，而且也会有更好的营销市场效益。随着小米第二款自研芯片汹涌C1发布，手机厂商等科技巨头的自研芯片渐渐浮出台面，如OPPO、谷歌、微软等。

无疑，手机的下一个竞争高地会是以芯片为代表的软硬气力。

芯片研发难在哪？

手机厂商自研芯片已经不是什么稀罕事，此前，华为、小米都在此中，但其了局却各不雷同。

华为2004年建立海思，耕耘五年时间，不停到2009年才发布了第一款芯片K3V1。惋惜搭载这款芯片的产物在体验上与主流芯片差距甚远，卡机、闪退、发热，体验比力差。

直到2014年，海思自研芯片改名为麒麟，直到麒麟910诞生后，然后迭代更新，芯片性能和规格才渐渐追上主流程度乃至逾越，终极改变了华为手机的运气。

小米从2014年开始立项自研芯片，花了仅三年的时间，便在2017年发布第一款自研汹涌S1芯片，并推出了搭载汹涌S1芯片的小米5C手机。惋惜其时接纳了比力老旧的28nm制程，体验不佳，导致销量不振，因此第二代芯片迟迟未有消息。

等候四年时间，小米汹涌自S1芯片后的第二款推出市面的芯片汹涌C1终于到临，小米也信守答应得以让汹涌芯片的筹划举行，该款芯片属于ISP图像处置惩罚芯片。

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显然，在汹涌发展遭遇技能、市场的困难“高墙”之后，单点突破主攻影像拍摄功能的ISP图像处置惩罚芯片范畴会是小米思索后的自研芯片之路的新方向。

有集成电路研发职员对汹涌芯片表达了本身的见解，他以为，汹涌S1芯片的推出证明白小米照旧具有相称的资金、技能、人才来实验自研芯片项目，不外对于后续芯片产物的规划、连续的资金投入、相干IP模块的专利获取是预备不敷的。

从资金角度来看，芯片研发无疑是一个非常烧钱的工程，它所必要的资金投入大概是远超想像。小米首创人雷军曾表现:“芯片投入10亿元起步，10年效果”，这无疑说明白造芯是一场无止境的烧钱活动。

2019年底，OPPO首创人兼CEO陈明永就表现，将来三年，OPPO将投入500亿元资金用于技能研发，此中就包罗构建最焦点的底层硬件焦点技能以及软件架构本领。信赖这500亿元的投入中，很大一部门将流向芯片研发。随后，OPPO对外公布了代表其自研芯片的“马里亚纳筹划”。

与研发手机表面、周边功能升级差别，自研芯片磨练的是资金和技能的连续投入本领。针对手机应用处置惩罚器（SoC），长时间、高强度的资金和技能投入是产物研发乐成的须要条件。

“芯片要想越做越好必要一个良性的循环，芯片用在终端上，产物带来红利，将来才气有更多资金投入到芯片研发上，而有了更多资金，后续芯片的性能才气越做越好。”该名芯片研发职员告诉记者。

除了资金和技能外，专利也是芯片研发的紧张一环。强如苹果就基带部门也必要向高通缴纳专利费用，短期内绕不外去，而小米、OPPO等手机厂商显然在4G和5G基带焦点专利方面不如业内顶级玩家。

华为靠着多年积聚的专利交织授权才让专利费低落，而其他新入场的玩家便必要从外围芯片入手，投资入股芯片公司才气得到充足的专利授权，低落专利墙的费用，而这统统是必要时间孵化的。

将来竞争是以芯片为主的软硬联合本领

对于移动范畴的手机厂商来说，与以往百花齐放的局面不一样，手机市场已经开始向头部企业会合的态势，也就是所谓的“马太效应”。

要想办理将来自技艺机产物上越来越同质化的题目，打造差别性和更具竞争力的产物，以芯片为代表的焦点软硬架构本领便成为了手机厂商所追逐的新制高点。

现在手机厂商根本接纳的是高通大概联发科的手机SoC方案，固然可以把本身需求提给芯片厂商，但是从提需求到IP界说到芯片真正落地，周期非常长。

别的假如接纳通用的芯片方案，那便会令功能和体验趋向类似，不能拉开产物程度差距。因此自研芯片大概团结研发便成为了当今手机厂商发力的一个方向。

团结研发方面，这次小米11 Ultra所接纳的三星GN2传感器芯片，就是小米与三星团结研发的，据称研发周期长达18个月，投入数亿元人民币。

别的vivo方面也与三星团结研发了Exynos 980和Exynos 1080芯片，为其产物打造了强劲的5G和AI性能。

据悉，在手机厂商到场到芯片团结研发的过程中，其会负责产物功能的界说和此中一些技能细节，因此相比原来单纯的购买，深度到场芯片的研发更有利于其产物功能的开辟。

固然，相比团结研发，自研芯片对于手机厂商的要求就更加高，而且将会有诸多的困难和挑衅。华为海思是除苹果和三星以外唯逐一家把握SoC芯片计划本领的公司，自研的麒麟芯片更是让其手机产物增长了许多差别化的功能和体验。

千里之行始于足下，对于小米、OPPO、vivo等芯片新手，直接去计划一款手机SoC是不明智的选择，汹涌S1的遭遇也是前人之鉴。因此不妨从自身产物单点功能大概需求出发，切入特定的芯片范畴应该会是一个好的办法。

要知道，华为海思的自主架构是从ISP开始的，而不是CPU或GPU如许的处置惩罚单位。小米汹涌C1遵照华为海思这一产物开辟方向，不光技能难度相对较低，投入资金要比手机SoC相对少，而且还能与手机照相卖点相联合，办理后续芯片产物应用赢利的关键，形成精良的循环。

OPPO早在2019年开始便已经开始在芯片方面的投入，包罗投入500亿元人民币资金，招揽业内技能大咖加盟，筹建技能研发团队，公布芯片的“马里亚纳筹划”，相继在西安、重庆组建公司，可以说OPPO是举全团体之力来造芯。

OPPO副总裁、研究院院长刘畅曾向媒体表现：“OPPO如今已经具备芯片级的技能本领。好比，VOOC闪充技能中的电源管理芯片就是自主研发的。”而他还公开认可了一款用于智能手机辅助运算的“M1”芯片，该款芯片是OPPO一年前向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标时被曝光，是一款完全自研的协处置惩罚器。

一名半导体分析师告诉记者，在现在地缘政治辩论和中美竞争的情况下，越来越夸大自主可控，因此焦点技能假如永久是依赖购买的话，那将会是不安全和不恒久的。自研芯片不光是有用包管供应链安全的紧张本领，而且也是打造自身产物差别化和走向高端的必经之路。

下一个海思在哪？

从财产发展汗青角度来看，其会合度会越来越高，这阐明芯片研发本钱和投入将会越来越高，显然自研芯片是一个高投入、高壁垒、长周期的冒险，只有少数玩家才气“玩”下去。

“手机芯片固然初期研发投入巨大，但是假如可以或许乐成突破，今后将会有非常大的红利。别的自研芯片另有助于打造完备财产链，也将有利于渐渐低落对外依存度，进步在整个财产链的话语权和动员整个财产链的发展。”集微咨询高级分析师陈跃楠表现。

华为的高速发展也证明白自研芯片的紧张性，其从2008年至2018年，华为旗下的海思半导体研发总计投入超4800亿元，2019年更是到达了1317亿元。

IC Insights发布的2020年上半年环球十泰半导体厂商贩卖排名（包罗制造商），海思位居第十名，相比客岁提拔了六位，从贩卖额看，海思半导体2020年上半年营收52.20亿美元，同比增长49%。

在中国市场，市场观察机构CINNO Research公布的2020年第一季度中国手机处置惩罚器市场榜单，海思以43.9%的份额初次逾越高通32.8%的市场份额。这意味着，华为海思用了16年的时间做到了中国第一，环球第十。

自研芯片的乐成也直接动员华为手机乃至整个消耗者业务的上升。Counterpoint陈诉表现，在环球智能手机市场，华为从2020年4月开始一连两个月逾越三星，初次登顶第一。然而，2020光阴为遭遇了美国两轮的制裁，直接导致其2021年整个手机业务的极大下挫。

诚然，有筹划自研芯片的公司都必要清晰相识，开辟手机处置惩罚器都不大概一挥而就，包罗苹果、华为、三星，也包罗复兴以及如今的小米，苹果从iPhone一代到3GS或iPhone4才真正得到市场承认，海思麒麟也是颠末多款迭代之后才成为华为手机的创新驱动力，连续资金和技能的高投入才有大概终极突破。

别的随着越来越多手机公司开始自研芯片，其不光能给予更多财产链中小型的芯片IP计划公司时机，为其提供参考方案大概增长定制化特性，同时可以或许肯定水平动员半导体财产链提拔，也可以或许进步议价的筹码和本领。

无疑，遭遇美国制裁的华为受到巨大的打击，海思在手机芯片制造的困难依然未解。不外随着小米、OPPO等头部手机厂商找准方向门路，自研芯片之战才正要开始。

罗马不是一天建成的。”华为海思麒麟芯片也履历了十几年才有本日的市园地位，手机厂商仍旧必要一步一脚迹去走好自研芯片之路，只有如许下一个“华为海思”才有大概真正出现。（校对/Sky）返回搜狐，检察更多

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