iPhone12的本钱比前代高21％

贺之先生

原标题：iPhone 12的本钱比前代高21％

泉源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「counterpointresearch」，谢谢。

• 配备128GB NAND闪存的iPhone 12的混淆质料本钱靠近415美元，比iPhone 11高21％。
• 在iPhone 12中，苹果本身计划的组件（包罗A14仿生，PMIC，音频和UWB芯片）占BoM总本钱的16.7％以上。
• iPhone 12从LCD到OLED的变化是一个巨大的飞跃，导致本钱增长凌驾23美元。
• 与5G相干的组件也推动了本钱的增长，比方5G调制解调器，收发器和RF前端体系等组件合计增长了34美元。

根据Counterpoint组件研究部分的最新质料清单（BoM）分析，生产128GB iPhone 12 mmWave（毫米波）智能手机将使Apple耗费高达431美元，比iPhone 11高26％。只管简化的射频计划可节流凌驾27美元的本钱，但面向外洋市场的6GHz以下型号的BoM本钱仍增长了18％。

假设接纳38％的毫米波混淆，配备128GB NAND闪存的iPhone 12的混淆质料本钱靠近415美元，比其前代产物增长21％。应用处置惩罚器，5G基带，表现器和5G RF组件代表了本钱增长的重要范畴。

图表1：iPhone 12 BoM本钱比iPhone 11高

首款台积电5nm制程应用处置惩罚器

新一代苹果移动处置惩罚器A14 Bionic包罗了多达118亿个晶体管，比A13的85亿个晶体管增长了39％。这在CPU，GPU和神经引擎方面提供了显着的性能改进。鉴于5nm晶圆的本钱要高得多（险些是7nm的两倍），仅应用处置惩罚器的本钱估计就会增长17美元以上。我们的分析还表明，苹果公司自行计划的组件（包罗A14，PMIC，音频和UWB芯片）占整个BoM本钱的16.7％以上。

高通的回归

高通公司的先辈蜂窝技能在苹果公司的最新产物发布中可以找到。除了SDX55M 5G基带外，高通还提供低于6GHz和mmWave版本的配对收发器和RF分立组件。对于iPhone 12，高通将成为仅次于三星电子的第二大电子元件供应商。

表现屏从LCD升级到OLED

苹果已经将其根本型号的表现器升级为OLED，从而支持高动态范围和更高的峰值亮度。从本钱角度来看，iPhone 12从LCD到OLED的变化是一个巨大的飞跃，导致本钱增长了23美元以上。三星表现器和LG Display都将为苹果提供更多面板。

启用5G的本钱增长

iPhone 12配备了更多的射频组件，以支持5G相干频谱。我们的分析表现，RF子体系的混淆本钱增长了约19美元。除高通公司外，其他重要内容得到者还包罗Skyworks，MURATA和Avago。

多元化的供应泉源

苹果已经想法使其供应泉源多样化。对于iPhone 12，内存订单由行业向导者中分，三星和KIOXIA（东芝）提供NAND闪存，SK Hynix和美光则提供LPDDR4X。摄像机内容份额重要由索尼，LG Innotek和夏普得到。恩智浦和Broadcom继承提供无线毗连和表现/触摸控制办理方案。Cirrus Logic，Goertek，Knowles和AAC主导了音频计划。TI和ST是电源和电池管理IC的重要供应商。苹果还扩大了与ASE / USI的互助，使用ASE / USI的SiP（体系级封装）封装技能使计划最小化。返回搜狐，检察更多

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