苹果M2芯片曝光：双芯封装，三季度开始量产

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原标题：苹果M2芯片曝光：双芯封装，三季度开始量产

集微网消息，5月2日快科技援引微博达人@手机晶片达人透露称：苹果第一颗双芯封装的 CPU （姑且称为M2 dual，接纳2颗M2 SIP，此中一颗旋转180度）将会在本年三季度开始量产。据爆料人先容，M2芯片的性能会更强劲，而且最强版本会在苹果自家台式机Mac Pro上首发。

据苹果公司首席实行官蒂姆·库克称，只管在客岁11月才初次对外发布，但搭载M1的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini的销量如今占Mac销量的大多数，凌驾了搭载英特尔处置惩罚器的Mac电脑。

M1之后，各人对M2的关注度日益提拔，日经亚洲批评此前曾报羽士称，M2已于本月已进入量产阶段，最早大概于7月开始出货，筹划用于下半年上市的MacBook，以及其他Mac和苹果装备。报道同时透露，M2芯片由台积电生产，接纳了最新的5-nanometer plus（N5P）制程工艺。（校对/LL）返回搜狐，检察更多

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