2.6万亿晶体管！台积电7nm打造史上第一巨无霸芯片

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原标题：2.6万亿晶体管！台积电7nm打造史上第一巨无霸芯片

2019年9月，半导体企业Cerebras Systems发布了天下最大芯片“WSE”(晶圆级引擎)，台积电16nm工艺制造，面积达46225平方毫米，内部集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI焦点、18GB SRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦，重要用于AI加快盘算。

美国能源部就看中了它，打造了两套盘算体系CS-1，每台250万美元，用来搭配超等盘算机，同步举行AI和加强盘算。

Cerebras本日公布了第二代WSE-2，制造工艺升级为台积电7nm，面积维持在46225平方毫米，由于云云巨大的芯片，一块300mm晶圆也只能造出一块，制造和封装工艺直接决定了芯单方面积。

得益于工艺升级，集成晶体管数目到达了可怕的4.6万亿个，密度也到达每平方毫米5624.6万，均增长了1.17倍，因此焦点数目增至85万个，增长了1.13倍，别的SRAM缓存容量增至40GB，内存带宽来到20PB/s，互连带宽来到220Pb/s，都增长了1.22倍。

作为对比，作为曾经最大的台积电7nm工艺芯片，NVIDIA A100的面积也不外826平方毫米，缓存才40MB。

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Cerebras还计划了一套体系，可以绕过任何制造缺陷，包管100％的良品率，究竟坏掉一颗，就直接废掉一块晶圆。

究竟上，Cerebras最初计划了1.5％的焦点冗余，也就是答应坏掉12750个，但是厥后发现台积电7nm工艺已经相称成熟，根本不必要浪费这么多额外焦点。

WSE-2 85万个焦点通过2D Mesh平面网格结构互连，辅以FMAC数据路径，并定制了编译器，便于开辟应用。

与美国能源部互助的第二代CS-2体系，团体计划根本稳定，而在各项规格翻了一番还多之后，团体功耗根本稳定，本年第三季度投用。

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